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Q. 삼성전자 tsp 공정기술직무 관련 질문드립니다
안녕하세요 삼성전자 tsp 공정기술 직무 지원하려고 하는 취준생입니다! 패키징 공정 관련해서 공부하고 있는데 웨이퍼 쏘잉, 다이어테치, 와이어본딩, 몰딩 등 다양한 공정이 있는 것을 알게되었는데 1. 삼성전자 tsp 부서에서 해당 공정들을 모두 직접 진행하는지 2. 부서가 공정별로 어떻게 나누어지는지 궁금합니다!
2025.03.12
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